(+86)-13352636504

CSP erfill epoxy

Danh sách các bài viết CSP erfill epoxy này giúp bạn dễ dàng truy cập nhanh thông tin liên quan. Chúng tôi đã chuẩn bị CSP erfill epoxy chuyên nghiệp sau đây, hy vọng sẽ giúp giải quyết các câu hỏi của bạn và hiểu rõ hơn về thông tin sản phẩm mà bạn quan tâm.
2022
DATE
07 - 14
Những ưu và nhược điểm của một hợp chất chất kết dính nhựa epoxy thành phần cho các bộ phận lật CSP BGA và Micro-BGA
Ưu tiên và nhược điểm của một hợp chất chất kết dính nhựa epoxy thành phần cho các tổ hợp FLIP Chip CSP BGA và Micro-BGA khi chọn các hợp chất làm đầy epoxy tốt nhất để lấp đầy dự án của bạn, có thể thách thức bạn nên chọn cái nào. Do đó, trước khi bạn đưa ra quyết định, bạn n
hơn

Vất vật lý.

Nhà sản xuất keo dính epoxy tốt nhất ở Trung Quốc, chất kết dính của chúng tôi được sử dụng rộng rãi trong điện tử tiêu dùng, thiết bị gia dụng, điện thoại thông minh, máy tính xách tay và nhiều ngành công nghiệp hơn. Nhóm R & D của chúng tôi tùy chỉnh các sản phẩm keo cho khách hàng để giúp khách hàng giảm chi phí và cải thiện chất lượng quy trình. Các sản phẩm keo được phân phối nhanh chóng và đảm bảo sự thân thiện với môi trường và hiệu suất của chúng.

Thông tin liên lạc

Di động: +86-13352636504

Nhà

Bản quyền © Công ty TNHH DeepMinteria (Thâm Quyến)