(+86)-13352636504

CSP erfill epoxy

Nếu bạn muốn biết thêm về CSP erfill epoxy, các bài viết sau đây sẽ cung cấp cho bạn một số trợ giúp. Những tin tức này là tình hình thị trường mới nhất, xu hướng phát triển hoặc các mẹo liên quan của ngành CSP erfill epoxy. Thêm tin tức về CSP erfill epoxy, đang được phát hành. Theo dõi chúng tôi / liên hệ với chúng tôi để biết thêm thông tin CSP erfill epoxy!
2022
DATE
07 - 14
Những ưu và nhược điểm của một hợp chất chất kết dính nhựa epoxy thành phần cho các bộ phận lật CSP BGA và Micro-BGA
Ưu tiên và nhược điểm của một hợp chất chất kết dính nhựa epoxy thành phần cho các tổ hợp FLIP Chip CSP BGA và Micro-BGA khi chọn các hợp chất làm đầy epoxy tốt nhất để lấp đầy dự án của bạn, có thể thách thức bạn nên chọn cái nào. Do đó, trước khi bạn đưa ra quyết định, bạn n
hơn

Vất vật lý.

Nhà sản xuất keo dính epoxy tốt nhất ở Trung Quốc, chất kết dính của chúng tôi được sử dụng rộng rãi trong điện tử tiêu dùng, thiết bị gia dụng, điện thoại thông minh, máy tính xách tay và nhiều ngành công nghiệp hơn. Nhóm R & D của chúng tôi tùy chỉnh các sản phẩm keo cho khách hàng để giúp khách hàng giảm chi phí và cải thiện chất lượng quy trình. Các sản phẩm keo được phân phối nhanh chóng và đảm bảo sự thân thiện với môi trường và hiệu suất của chúng.

Thông tin liên lạc

Di động: +86-13352636504

Nhà

Bản quyền © Công ty TNHH DeepMinteria (Thâm Quyến)