(+86)-13352636504

Lật chất kết dính của Chip Chip

Danh sách các bài viết Lật chất kết dính của Chip Chip này giúp bạn dễ dàng truy cập nhanh thông tin liên quan. Chúng tôi đã chuẩn bị Lật chất kết dính của Chip Chip chuyên nghiệp sau đây, hy vọng sẽ giúp giải quyết các câu hỏi của bạn và hiểu rõ hơn về thông tin sản phẩm mà bạn quan tâm.
2023
DATE
01 - 04
Quy trình dưới mức BGA với Epoxy dưới mức và các tùy chọn khác
Quá trình BGA Underfill với Epoxy dưới mức và các tùy chọn khác là viết tắt của mảng lưới bóng. Những điều này cần sự thiếu hụt đáng tin cậy, và các vật liệu khác nhau có thể được sử dụng. BGA Underfill bảo vệ các bảng mạch để chúng không bị hư hại bởi các mối đe dọa môi trường khác nhau, chẳng hạn như thiệt hại nhiệt. Ở Indu
hơn
2022
DATE
04 - 27
Flip Chip Chất keo dính epoxy cho kim loại vào nhựa: các cách khác nhau để liên kết kim loại với nhựa
Chip Chất keo dính epoxy cho kim loại với nhựa: các cách khác nhau để liên kết kim loại với chất làm dẻo cho những gì nó có giá trị, nhựa và kim loại là một số vật liệu đáng mong đợi nhất để tạo ra bất kỳ sản phẩm nào. Được biết đến với hồ sơ khá mạnh mẽ và sự hấp dẫn thẩm mỹ, nhiều nhà thiết kế sản phẩm luôn là MI
hơn

Vất vật lý.

Nhà sản xuất keo dính epoxy tốt nhất ở Trung Quốc, chất kết dính của chúng tôi được sử dụng rộng rãi trong điện tử tiêu dùng, thiết bị gia dụng, điện thoại thông minh, máy tính xách tay và nhiều ngành công nghiệp hơn. Nhóm R & D của chúng tôi tùy chỉnh các sản phẩm keo cho khách hàng để giúp khách hàng giảm chi phí và cải thiện chất lượng quy trình. Các sản phẩm keo được phân phối nhanh chóng và đảm bảo sự thân thiện với môi trường và hiệu suất của chúng.

Thông tin liên lạc

Di động: +86-13352636504

Nhà

Bản quyền © Công ty TNHH DeepMinteria (Thâm Quyến)