(+86)-13352636504

Micro-BGA dưới mức epoxy

Các bài viết này đều là Micro-BGA dưới mức epoxy có liên quan cao. Tôi tin rằng thông tin này có thể giúp bạn hiểu thông tin chuyên nghiệp của Micro-BGA dưới mức epoxy. Nếu bạn muốn biết thêm, bạn có thể liên hệ với chúng tôi bất cứ lúc nào, chúng tôi có thể cung cấp cho bạn hướng dẫn chuyên nghiệp hơn.
2022
DATE
07 - 14
Những ưu và nhược điểm của một hợp chất chất kết dính nhựa epoxy thành phần cho các bộ phận lật CSP BGA và Micro-BGA
Ưu tiên và nhược điểm của một hợp chất chất kết dính nhựa epoxy thành phần cho các tổ hợp FLIP Chip CSP BGA và Micro-BGA khi chọn các hợp chất làm đầy epoxy tốt nhất để lấp đầy dự án của bạn, có thể thách thức bạn nên chọn cái nào. Do đó, trước khi bạn đưa ra quyết định, bạn n
hơn

Vất vật lý.

Nhà sản xuất keo dính epoxy tốt nhất ở Trung Quốc, chất kết dính của chúng tôi được sử dụng rộng rãi trong điện tử tiêu dùng, thiết bị gia dụng, điện thoại thông minh, máy tính xách tay và nhiều ngành công nghiệp hơn. Nhóm R & D của chúng tôi tùy chỉnh các sản phẩm keo cho khách hàng để giúp khách hàng giảm chi phí và cải thiện chất lượng quy trình. Các sản phẩm keo được phân phối nhanh chóng và đảm bảo sự thân thiện với môi trường và hiệu suất của chúng.

Thông tin liên lạc

Di động: +86-13352636504

Nhà

Bản quyền © Công ty TNHH DeepMinteria (Thâm Quyến)